北京大学软件与微电子学院2026年全国优秀大学生夏令营通知
发布日期：2026-06-18
一、活动简介
1. 北京大学软件与微电子学院将面向关键软件、高端芯片两个领域，举办优秀大学生夏令营活动。
2. 本次夏令营将线下举行，不收取任何费用，营员的交通与住宿自理，学院将统一安排营员在夏令营活动期间的用餐。
二、活动时间
1. 2026年7月上旬，具体日期另行通知。
三、活动内容
1. 本次夏令营活动主要涉及软件工程一级学科和电子信息专业学位类别，包括关键软件、高端芯片两个领域。领域和研究方向介绍请见附件。
2. 活动内容主要包括专题讲座、课题组师生交流、专业知识与技能测评等。
四、营员招收对象
1. 全国各高校软件、计算机、集成电路、电子等相关专业，有志于从事关键软件、高端芯片研究工作，将于2027年7月毕业的在校本科生。
五、申请者须具备的条件
1. 拥护中国共产党的领导，综合素质好；
2. 学习成绩优秀，课程成绩无不及格；
3. 对科学研究有浓厚的兴趣，愿意从事关键软件、高端芯片领域前沿工程技术研究；
4. 英语水平优良（需提供相关证明）。
六、招收规模
1. 拟招收营员约300人，其中关键软件领域约180人，高端芯片领域约120人。
七、申请材料清单
1. 网报系统中每次修改信息，将会生成新的申请表校验码，请确保最终提交的纸质版申请表与网报系统校验码一致。
2. 系统中本人姓名及身份证号码必须准确，提交后不能修改。
3. 报名系统中的排名可根据本校实际情况填写。如所在学校没有综合排名，则填写成绩排名或专业排名，并在申请表上手写说明。
4. 北大本科学生夏令营申请表无需盖章。
5. 个人陈述（报名系统下载填写，本人签字）；
6. 本科前5个学期成绩单原件（非复印件，须有学校或者院系教务公章）；
7. 有效的英语水平证明复印件；
8. 发表的学术文章及获奖证书复印件；
9. 其他证明材料（如体现自身学术水平的出版物、原创性工作成果等）；
10. 专家推荐信2封（报名系统下载；由2位副教授及以上或相当专业技术职称专家分别推荐，并亲笔签字。推荐信须密封并由推荐专家在封口骑缝处签字）。
八、报名申请
1. 网上报名
（1）报名时间：2026年6月18日9:00至2026年6月24日16:00截止。
（2）报名网址：（请使用火狐或谷歌浏览器），进入【网上报名】模块进行申请。
（3）申请人须在确定意向研究方向后，于2026年6月24日16点之前提交问卷。
2. 材料提交
（1）电子版材料：电子版材料请于2026年6月24日16点前上传网报系统。除推荐信外，其他所有材料按照顺序扫描合并成一个PDF文件（以“申请编号+姓名”命名，文件大小不超过10MB）。
（2）纸质版材料：纸质版原件暂时不交，请保存好。具体信息将另行通知，请勿提前邮寄。
3. 注意事项
（1）只完成网上报名，未按要求提供材料者，视为自动放弃。不再另行通知。
（2）申请者应对提交的所有材料的真实性负责，如有不符将取消申请资格。
（3）申请材料一经收到，恕不退还。
九、材料审核及夏令营资格审定
1. 夏令营材料审核和夏令营入营资格审定工作由学院夏令营专家委员会负责。
2. 该项工作将于2026年7月初结束，材料审核期间不接受电话或Email询问进展情况。
3. 最终夏令营入营名单将在学院网站公布。未入选者，不再另行通知。
十、夏令营咨询方式
1. 电话：010-61273723 单老师，61273492 贾老师
2. 电子邮件：zhaosheng@ss.pku.edu.cn
北京大学软件与微电子学院
2026年6月18日
附件：夏令营各领域及研究方向简介.docx
2026年北京大学软件与微电子学院全国优秀大学生暑期夏令营领域及研究方向简介
本次夏令营面向关键软件和高端芯片领域，各研究方向介绍如下。报名前建议提前咨询各方向联系老师。
一、关键软件
本领域聚焦系统软件、高可信软件、领域智能软件等前沿工程技术，通过产学研协同攻关，推动基础研究成果产业化落地和影响力提升，培养国家急需的高层次特色化软件人才。
1. 泛在操作系统
聚焦支撑人机物融合计算的新型系统软件，研究新型软件定义方法与泛在操作系统运行机理，以及面向物联网、智能汽车、具身智能等领域的泛在操作系统体系结构与构造方法。
2. 数联网系统软件
结合我国正在实施的数联网基础设施建设重大工程，以数据智能为中心，针对云网端资源的多维可编程、动态发现和可信协同，研究数据智能可信系统软件基本结构、行为机理与关键技术，以及特定领域人机物融合系统软件研制和应用示范。
3. 高可信软件（软件与系统安全、区块链与隐私计算等）
面向正在大力发展的信息技术和人工智能应用创新产业，开展泛在操作系统安全、智能云计算安全、智能体安全隔离与防护、区块链与智能合约安全、可信联邦学习、高性能密态计算、可信执行环境技术研究，以及特定领域高可信软件系统的研制及示范应用。
4. 智能化软件工程
研究软件工程与人工智能交叉前沿技术，包括大规模人类知识与模型知识的自适应动态融合机制（如预训练、强化学习后训练）、面向异源多模态知识的大模型智能体全栈交互技术、基于大模型的软件代码生成、代码安全与大模型/智能体安全的检测与评估方法等。
5. 领域智能软件（大数据机器学习、分布式智能运维等）
研究多源多层次数据融合分析、多任务多目标协同学习、多粒度视觉-语言预训练、自适应模型集成与协同、基于图模型与知识图谱的推理、基于流计算的模型在线更新、基于因果推断的异常根因定位等，并落地应用于智慧医疗、智能运维、推荐系统、金融科技等方面。
6. 领域智能软件（智能计算与感知等）
研究各类复杂系统中的异常态势机理认知和根因分析溯源、新型网络的认证安全与威胁感知防御、轻量级医学影像大模型构建、平行智能仿真和三维渲染技术等，落地应用于大规模网络自主运维、智能平行系统、智慧医疗和智能家居等方面。
7. 新兴交叉学科（数字人文社科）
研究大数据和人工智能等新一代信息技术与经济、语言等领域的交叉融合创新及应用，包括：数字经济、语言信息等。
联系老师：倪老师 nixm@ss.pku.edu.cn
二、高端芯片
本领域聚焦微纳电子器件与集成、先进存储器件与集成、微纳传感与智能系统和集成电路与系统设计等前沿工程技术，通过产学研协同攻关，推动基础研究成果产业化落地和影响力提升，培养国家急需的高层次集成电路人才。
1. 先进集成电路器件与工艺
产学研协同。研究“后摩尔时代”新器件与集成技术，包括硅基微纳电子器件纳米尺度与原子尺度的制造、新原理和新材料器件、射频器件与电路、高端传感器件与电路、芯片设计与先进EDA技术；研究高性能微纳传感器与执行器设计优化方法、规模化微纳制造和关键工艺技术、先进封装及测试分析关键技术，研究智能集成微纳系统技术等。
2. 先进存储
产学研协同。研究先进DRAM、先进FLASH、新原理存储器件与集成、新型存储电路设计与测试、存算一体器件与芯片设计技术等；研究核心电路IP设计技术和软硬件协同设计方法，包括人工智能算法加速芯片、神经网络类脑芯片、高端传感芯片、存算一体电路及配套应用软件开发等。

附件

• 附件1-北京大学+软件与微电子学院+2026年+北京大学软件与微电子学院2026年全国优秀大学生夏令营通知+通知2+1.docx
• 附件3-北京大学+软件与微电子学院+2026年+附件：夏令营各领域及研究方向简介+通知2+3.docx